能跟台积电正面刚Intel称美国芯片成本问题已解决
最近十年中，台积亚洲地区的电正半导体崛起，台积电、面刚美国三星等公司的称成本芯片工艺及产能已经超越了美国公司，现在Intel等美国公司还在追赶，芯片但是问题面临的一大难题就是成本高，台积电CEO张忠谋之前表示在美国建厂成本至少高出50%。已解
Intel这一两年来在美国已经投资数百亿美元新建至少两座大型晶圆厂，台积建厂成本的电正问题也是他们成败的关键，该公司CFODavidZinsner日前在一次会议上也承认张忠谋之前说美国芯片存在成本高的面刚美国问题。
虽然建厂成本高，称成本但是芯片Intel认为这不是没法解决的，因为美国推出了巨额补贴，问题前不久美国通过了520亿美元的已解芯片补贴法案，在美国建厂会有大量补贴及税收等优惠。台积
DavidZinsner表示，在美国官方给予税收及基础设施支持之后，这些补贴将使得美国芯片生产企业的成本与亚洲企业基本相当。
Intel这一两年来在美国已经投资数百亿美元新建至少两座大型晶圆厂，台积建厂成本的电正问题也是他们成败的关键，该公司CFODavidZinsner日前在一次会议上也承认张忠谋之前说美国芯片存在成本高的面刚美国问题。
虽然建厂成本高，称成本但是芯片Intel认为这不是没法解决的，因为美国推出了巨额补贴，问题前不久美国通过了520亿美元的已解芯片补贴法案，在美国建厂会有大量补贴及税收等优惠。台积
DavidZinsner表示，在美国官方给予税收及基础设施支持之后，这些补贴将使得美国芯片生产企业的成本与亚洲企业基本相当。
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